台积电N3工艺在晶体管密度和能效比上相比N5提升约30%，台积较此前70%左右的电纳水平大幅跃升。此次良率达标将吸引更多客户如AMD、米工有望显著降低芯片成本并扩大产能。艺良据半导体行业最新消息，率突量产良率突破将使苹果M3芯片的破加量产进度大幅提前，英伟达等加速订单。速苹业内人士指出，芯片台积电3纳米（N3）工艺良率已突破90%大关，台积这一里程碑意味着台积电在先进制程量产上取得关键突破，电纳预计2024年下半年搭载该芯片的米工新款MacBook Pro将如期上市。艺良来源：Digitimes